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2017年上半年缺货行情将到达顶峰
德信电子网    发布时间:[2017-02-04 17:53:35]   查看次数:[364]

2016年半导体产业原材料多有上涨,存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。此前,元器件缺货如此严重的还是2006年。TSMC等代工厂正在极力扩大产能,上游的晶圆供应商也要求涨价——2017年Q1季度空白的12英寸晶圆预计涨价10-20%,理由是空白晶圆的产能有限。

全球12寸硅晶圆需求大增,裸晶圆价格调升

Digitimes援引业界消息称,全球包括高端制程、3DNANDFlash及大陆半导体厂商对于12寸晶圆代工产能需求大增,导致硅晶圆供应缺口持续扩大,近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%,包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环,业界纷关注硅晶圆后续价格走势。

全球半导体厂展开12寸晶圆产能竞赛,对于12寸硅晶圆需求快速上扬,然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%(不含非抛光硅晶圆和再生晶圆),近期传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存,显示硅晶圆供应已开始拉起警报。

半导体厂商指出,近期三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格,涨幅约10~20%,超出业界预期范围。尽管台积电采购硅晶圆数量庞大,过去相较于其他客户享有更优惠价格,然因这一波12寸硅晶圆供应过于吃紧,台积电亦被迫减少折价优惠幅度,等于是变相涨价;至于联电则传出硅晶圆价格涨幅约10~20%。

美光正准备大举投入3DNANDFlash扩产,加上旗下华亚科亦全力冲刺20纳米DRAM产能,为备妥足够的12寸硅晶圆需求量,近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨2017年价格,幅度高达20%。   半导体厂商表示,全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片,硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑,从2000年高达10%,一路滑落至2016年仅占2.5%,主要系因制程快速微缩,晶圆价值提升,明显稀释硅晶圆占成本比重,加上过去硅晶圆产业大举扩产,使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。

尽管过去硅晶圆厂亦曾对客户调涨价格,然通常是单季涨价后便停涨,主要是晶圆代工客户握有绝对的主导权,如今半导体产业风貌已大不相同,DRAM产业经过整合后,剩下3家寡占市场,并投入3DNAND技术世代转换,以及全球晶圆代工大厂台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)高端制程竞赛,加上大陆半导体产业快速崛起,使得硅晶圆需求大增,让硅晶圆厂拥有更多的谈判筹码。

其中,全球半导体大厂持续扩充高端制程产能,包括台积电投入7/10/16/28纳米制程,英特尔投入14/22纳米制程,近3年的资本支出都高达80亿~110亿美元,至于联电、三星及GlobalFoundries等亦陆续扩充28、14纳米制程产能。

近期包括三星、SK海力士(SKHynix)、英特尔/美光、东芝(Toshiba)等NANDFlash阵营,全力投入3DNAND扩产,以因应苹果(Apple)iPhone、固态硬盘(SSD)、eMMC/eMCP等各种采用3DNAND芯片的应用需求,业界预期2017年第4季全球3DNAND产值将首度超过传统2DNAND产值,进入黄金时代。   大陆半导体厂商大举扩产,更是不可轻忽的势力,大陆既有12寸厂合计月产能约46万片,建置中的产能约63万片,未来大陆12寸厂单月产能将高达109万片,包括中芯国际等大陆厂商在上海、深圳等地新建的12寸厂,以及台积电南京厂、联电厦门联芯、华力微二厂,加上福建泉州DRAM厂、武汉新芯3DNAND厂等,产能增加规模相当可观。

事实上,大陆推动半导体产业亦没有遗漏硅晶圆版图,业界传出大陆有意出价收购Siltronic,尽管德国和美国政府势必会强烈反对,但若该收购案成真,恐危及硅晶圆产业整体供需状况。此外,业界先前亦传出大陆上海资本公司有意向芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购。

2017年上半年缺货行情到达顶峰,下半年会是另一个景象

事实上,12寸晶圆短缺的原物料并不只裸晶圆而已,还包括玻璃纤维、研磨浆料、石英等,加上晶圆厂库存处于低位水平,在未来都有可能变成晶圆制造的不确定因素。部分型号价格预计还会上涨30-50%,有资金实力的公司可以囤积库存。

如果上游原物料裸晶圆涨价15%,势必会牵动下游厂商的成本结构,晶圆代工厂商的销货成本(COGS)结构里头,折旧大致占了50%,裸晶圆则约占了剩下50%当中的20%。因此,涨价压力约在2~3%.

TSMC等代工厂实际上是把晶圆变成芯片,他们出售的晶圆成品价格不等,12英寸多数都超过一千美元,贵的甚至数千美元,而供应商的空白片的晶圆价格就低得多,此前高价位时达到过500美元/片,低价时甚至只有200美元。

裸晶圆调涨,最不利的恐怕还是IC设计厂商,毛利率会受冲击,整体而言,在产业链议价能力较强的台积电与立锜,所受零组件缺货影响相对较小,而中芯与雷凌所受压力就来得相对较大。

上游供应商涨价,TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上,而最终也是要消费者承担,这意味着明年的处理器、NAND、内存等很可能还会继续涨价。预计到2017年3-5月会缺到巅峰,到了2017年下半年会是另一个景象。

因为2016、2017年全球新建的晶圆厂至少就有19座,其中高达10座都将落脚中国大陆,产能主力的12寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断,目前到底建了几座,几座正在兴建,到时候你不要愁没货,你会每天被半导体销售公司打爆电话。

就市场变化来看,半导体利润持续不乐观,不论是半导体原厂还是代理商都在持续的并购,包括生产链库存水位已经见底,市场流传这样的笑话,半导体不好做,很多转行卖茶叶、红酒、咖啡的生意反而红火,因为生意不好,大家都每天泡茶喝,导致茶叶需求旺盛。

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