昨日,《日刊工业新闻》报道称,不久前宣布退出LSI芯片市场的日本大厂东芝,正考虑将旗下子公司两座半导体工厂资产打包出售。
联电则作为意向买家之一,因为今年以来,尤其是中芯遭禁之后,包括联电在内的晶圆代工厂商也都正在寻求收购8吋晶圆厂的可能,用以提高相关产能而满足市场的需求。
对此,联电方面昨日回应称:不评论市场传言。但表示只要对股东权益有利,公司都持开放心态,不过,有任何明确动作将会依法规公开披露具体情况。
东芝昨日也在官网发布一则声明,点名《日刊工业新闻》报道失实,否认了将对联电或其他买家出售晶圆厂的消息。
声明强调:“东芝目前并没有出售岩手和大分晶圆厂的计划。而目前东芝正专注于拆分半导体业务,以及专注于发展用于电机控制和微处理器的仿真 IC 产品,而这两者业务具有高度协同状况,东芝预计藉此方式来建立高利润的业务结构。 ”