英飞凌预计2025财年AI业务营收将突破6亿欧元，未来两年内有望超10亿欧元

美通社消息，3月14日，“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。

2024年，是充满变革的一年，也是充满机遇的一年。整个半导体产业在技术革新和市场需求的推动下，发生了深刻的变化。从第三代宽禁带半导体的快速发展到人工智能与各行各业的深度融合，产业边界不断被打破，创新生态持续重构。准确把握时代脉搏和产业形势，英飞凌以“变”应“变”，通过重组销售与营销架构、持续深耕创新、深化本土布局等一系列举措，更好地响应市场和客户需求，为产业升级提供内生动力

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示：“2025年是英飞凌在华30周年。在30年行业深耕的基础之上，英飞凌将深入推进本土化战略，围绕‘运营、创新、生产、生态’等方面，持续为客户增加价值，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。”对于英飞凌消费、计算与通讯业务在本土的发展，他围绕“从电网到核心，驱动AI算力”、“从云到端，赋能AI生态”、“从首到足，加速机器人发展”系统介绍了英飞凌的市场策略及优势，表示将以机器人、AI数据中心和边缘计算等市场为主要驱动力，依托领先的半导体技术和本土应用创新生态赋能客户的价值创造，推动各种应用场景落地，引领行业创新发展。

近年来，英飞凌依托其在氮化镓（GaN）、机器人和AI领域的领先技术与战略布局，展现了强大的创新能力和市场竞争力。在氮化镓领域，GaN正成为AI数据中心、家电和机器人行业提升能效与性能的关键驱动力，预计其利用率在今年及未来将持续增长，英飞凌也将持续加大研发投入；在机器人领域，英飞凌提供从传感器到嵌入式控制的一站式解决方案，加速产品上市并降低成本；在AI领域，英飞凌的硅、碳化硅和氮化镓技术为AI服务器和数据中心提供高效电源解决方案，预计2025财年英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元，并有望在未来两年内超过10亿欧元。