格芯申请美国芯片法案资金以扩大产能

据路透社报道，格芯周一表示，已根据《芯片与科学法案》提交资金申请，以扩大产能并实现本地制造设施的现代化。

据了解，美国芯片法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供了总计527 亿美元的补贴。法案还包括为建设芯片工厂提供25%的投资税收抵免。

格罗方德高级管理人员Steven Grasso在一份声明中表示：“联邦政府的支持对于格罗方德继续扩大其在美国的制造业足迹、加强美国经济安全、供应链弹性和国防至关重要。”

美国商务部8月表示，已有460多家公司表示有兴趣获得政府半导体补贴资金，以期通过中国的科技努力提升美国的竞争力。

公开资料显示，总部位于美国纽约Malta的芯片制造商格芯（GlobalFoundries）生产用于手机、WiFi 路由器和无线电塔的无线连接芯片。其客户包括美国航空航天和国防公司。

本月早些时候，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂开业。

扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。