据日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据,日本9月份芯片制造设备销售额为2987.38亿日元,环比增长4.3%(8月为2865.04亿日元),同比下降21.6%(去年同期为3809.29亿日元)。日本半导体制造设备全球市占率(以销售额换算)达三成,市场份额仅次于美国。
SEAJ同日公布了9月FPD(Flat-Panel Display,平板显示器)设备销售情况。数据显示,日本9月FPD设备销售额137.18亿日元,环比下降22.5%(8月为177.04亿日元),同比大降72.1%(去年同期为492.38亿日元)。
今年7月,SEAJ在预测报告指出,因芯片出口管制,加上以DRAM为中心的存储行情低迷、厂商缩减设备投资,该协会下修其对2023年度(2023年4月-2024年3月)日本制芯片制造设备销售额至30201亿日元、年减23%(前次预估年销售额34998亿日元,年减5%),为4年来首度陷入萎缩。
彼时SEAJ指出,因受AI需求扩大、存储市场复苏等影响,预估2024年度(2024年4月-2025年3月)日本芯片制造设备销售额将年增30%至39261亿日元,不过仍低于前次预估的44412亿日元。